软体新功能 - 优化路径 2017-06-20

HMLaserCutter 的优化路径以左下方优先, 内层先割与最短空移距离为依据所产生的切割路径
左下方优先切割的目的是因为刚开始切割时可以即时发现切割问题, 即时调整机台
内层先割的目的是为了避免切割外层发生偏移或是翘板而影响内层的切割
最短空移路径则是为了节省加工时间, 提升机台效率

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