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雷射板金切割的引割线在雷射切割加工的目的: 当雷射穿孔时有熔渣产生, 可能会喷溅到产品, 因此在产品的外部穿孔, 然后进入加工路径

HMLaserCutter 可自动产生引割线, 引割线则根据切割路径是内孔还是外轮廓而决定方向 引割线可确保切割产品的切割品质