HMLaserCutter 具有自動識別大小孔並做圖層標示的功能，同時還具有自動識別內孔外框的功能，這些功能可以一鍵搞定，或是手動設定
HMLaserCutter可對點數較密的曲線做減點的整理，減點分成角度減點與距離減點
HMLaserCutter 的對剪功能可做交疊的圖形做聯集或交集的手動計算，在此我們做了聯集的操作
HMLaserCutter 的微連與微接點是用相同的指令，可以做全部的圖形的自動設定。
雷射切割雖然是非接觸加工，在馬達動力和機構設計上可以將切削阻力不必做過多的考慮，但是在切割軟體上要做到一些細膩的控制，這些細膩的功能需要一步一腳印逐步寫出來，就像是練習英語一樣，也是要按部就班的逐步前進，沒有速成的
HMLaserCutter 引孔線(引割線) 可設定慢速起步的功能，通常這用在厚板，要切割的路徑必須要設定引割線，其次是在切割圖層 (第一層)必須要將慢速起步打勾，並且設定慢速起步的速度
雷射切割的切割路徑，通常會先割內部孔，然後再切割外輪廓，同時還會作最短路徑的切割。如果小零件或內孔過於集中，為了避免過燒，就會做跳切的路徑，此時可以用手動設定的方式處理
HMLaserCutter 擁有這方面的處理機制
HMLaserCutter 可設定優化切割路徑，同時還可手動設定切割路徑，並設置引割線
雷射切割雖然光點極小，大約是 0.1-0.5mm 的光斑大小，但是如果希望達到精度，約7條的精度的話，還是需要補正，尤其是切厚板，光斑通常會比較大。HMLaserCutter 有自動補正的功能，也有手動設定的功能，可提升切割精度
HMLaserCutter 的切割路徑有外框補正(紅色)，內孔補正(藍色)與不補正(綠色) 三種選項，可以做手動設定，同時還有自動補正的功能
HMLaserCutter 轉畫線的功能，是將切割直線轉為畫線的圗層，通常這些直線用於折彎要用的記號線
HMLaserCutter 為雷射切割客戶量身定制圖層同心圓的功能，同心圓的內圓是切割圖層，外層是劃線層，主要用於錐孔的加工
在HMLaserCutter 利用 [圖元外框] 檢查是否有超出邊界的雜點或是圖形，利用 [反向選]的功能可以將不容意選到的雜點選到，這樣可以避免切割圖形超出邊界的問題
HMLaserCutter 具有簡易的操作方法，按左鍵是執行鏡射動作，按右鍵是執行複製鏡射的動作
HMLaserCutter 對聚合線角點的導圓角，是點選[切角]功能做導圓角
HMLaserCutter 可將共邊重複切割的圖形自動把重複的線條刪除
HMLaserCutter 方轉圓管增加了圓管的角度的選項，可以為平行方管或是垂直方管
HMLaserCutter 可以用一個標注指令完成水平，垂直與直線的標注
HMLaserCutter 因應切割箱體，開發切角功能，讓設計人員可迅速的設計箱體切角的功能
HMLaserCutter 具有圖片轉線條的功能。對於圖片品質不好的情況，HMLaserCutter 還提供了繪圖與編輯的功能，可將底圖做為背景，繪製線條
HMLaserCutter 的優化路徑以左下方優先，內層先割與最短空移距離為依據所產生的切割路徑，左下方優先切割的目的是因為剛開始切割時可以即時發現切割問題，即時調整機台，內層先割的目的是為了避免切割外層發生偏移或是翹板而影響內層的切割，最短空移路徑則是為了節省加工時間，提升機台效率
HMLaserCutter 針對箱體產業開發特有的同心圓十字微連的功能，操作方法如影片介紹, 通常同心圓用於給不同外徑的線材通過用的
HMLaserCutter 更新圖片轉為切割路徑的功能，可在圖片調整參數的視窗內，直接看見轉換線條的結果，對於操作者而言可更為正確。