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首页 ＞ 最新消息 > 钣金切割机软体新功能介绍 > 软体新功能- 切割路径 2017-11-12

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雷射切割的切割路径, 通常会先割内部孔, 然后再切割外轮廓, 同时还会作最短路径的切割. 如果小零件或内孔过於集中, 为了避免过烧, 就会做跳切的路径, 此时可以用手动设定的方式处理
HMLaserCutter 拥有这方面的处理机制

HMLaserCutter 可设定优化切割路径, 同时还可手动设定切割路径, 并设置引割线

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