軟體新功能- 切割路徑 2017-11-12

相關連結：https://www.youtube.com/watch?v=4bduVFk3eXw&feature=share

雷射切割的切割路徑, 通常會先割內部孔, 然後再切割外輪廓, 同時還會作最短路徑的切割. 如果小零件或內孔過於集中, 為了避免過燒, 就會做跳切的路徑, 此時可以用手動設定的方式處理
HMLaserCutter 擁有這方面的處理機制

HMLaserCutter 可設定優化切割路徑, 同時還可手動設定切割路徑, 並設置引割線

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