软体新功能 - 引孔线与慢速起步 2017-11-13

雷射切割虽然是非接触加工, 在马达动力和机构设计上可以将切削阻力不必做过多的考虑, 但是在切割软体上要做到一些细腻的控制, 这些细腻的功能需要一步一脚印逐步写出来, 就像是练习英语一样, 也是要按部就班的逐步前进, 没有速成的

HMLaserCutter 引孔线(引割线) 可设定慢速起步的功能,通常这用在厚板, 要切割的路径必须要设定引割线, 其次是在切割图层 (第一层)必须要将慢速起步打勾, 并且设定慢速起步的速度